1. 機械的バリ取り方法
1.1 手動研削
ツール: 紙やすり、ヤスリ、砥石、スクレーパーなど。.
特徴: 柔軟性が高く、複雑な形状や死角にも対応できるが、効率が低く、作業者の経験に左右され、一貫性に欠ける。.
用途: 精密部品の少量生産および現地での仕上げ加工（例： 航空宇宙用部品).
1.2 研削および研磨
1.2.1 振動研削
部品や研削媒体（セラミックビーズ、プラスチックペレットなど）を振動容器に入れ、振動による摩擦によってバリを取り除きます。.
メリット: 高効率で、中小サイズの部品のバッチ処理に適しており、表面の均一性に優れています。.
用途: 電子部品、, 自動車部品 （例：歯車、軸受など）。.
1.2.2 磁気研削
磁性研磨材（鉄系研磨材など）は、磁場によって駆動され、ワークの表面に吸着し、回転摩擦によってバリを除去します。.
メリット: 精密な表面を傷つけることなく、複雑な空洞（例えば、盲穴、貫通穴など）に穿孔することができます。.
用途: 医療機器（例：注射器の部品）、精密金型。.
1.3 フライス加工／切削によるバリ取り
ツール: 専用のバリ取り工具（例：面取り工具、フライスなど）。.
特徴: 高精度で、面取りの大きさを調整可能ですが、プログラミングや治具による位置決めが必要であり、規則的な構造に適しています。.
用途: アルミニウム合金製キャビティおよびプリント基板の端面のバリ取り。.
2. 化学的バリ取り法
2.1 ケミカルミリング（CHM）
原則: 部品は腐食性液体（水酸化ナトリウム、硝酸など）に浸漬される。バリは表面積が大きいため、優先的に溶解される。.
特徴: 機械的応力が生じないため、薄肉部品や変形しやすい材料（チタン合金など）に適しているが、廃液には環境対策が必要である。.
用途: 航空機エンジンのブレード、医療機器の精密構造部品。.
2.2 電気化学的バリ取り（ECD）
原則: この部品が陽極となり、工具の電極が陰極となります。バリは、電解液中での電気化学反応によって溶解されます。.
特徴: 高いバリ取り効率、溶解量を精密に制御可能で、深穴や貫通穴（例：油圧バルブ本体など）に適しています。.
用途: 自動車用トランスミッション部品、航空宇宙用ファスナー。.
3. 熱バリ取り（TBD）
3.1 原則
3.2 特徴
目立たない場所（内側の穴や隙間など）にあるバリを、均一に取り除くことができます。.
母材を損傷させないよう、温度を厳密に管理する必要があります（鋼などの耐熱材料に適しており、 ステンレス （鋼）。.
3.3 応用例
4. 超音波バリ取り法
4.1 原則
4.2 特徴
部品表面へのダメージを最小限に抑えながら、ミクロンレベルのバリを取り除くのに適しています。.
部品の固定には専用の治具が必要であり、作業効率は装置の出力に左右される。.
4.3 応用例
5. レーザーバリ取り法
5.1 原則
5.2 特徴
極めて高い精度（ミクロンレベルまで）、非接触加工、かつ機械的応力が生じない。.
設備コストが高いため、小ロットの精密部品（例：航空宇宙用チタン合金構造物など）に適している。.
5.3 応用例
6. その他の新たなバリ取り技術
6.1 ウォータージェットによるバリ取り
6.2 プラズマバリ取り
6.3 電気化学・機械複合式バリ取り
バリ取り方法を選定する際の重要な要素
材料特性
- 金属（例：鋼、アルミニウム）：機械的、電解、レーザー、その他の方法が選択可能です；;
- 非金属（例：プラスチック、セラミック）：超音波研磨、ウォータージェット研磨、または手作業による研磨が推奨されます。.
部品の構造
- 複雑な内部空洞・深穴：磁気研削、電気化学的バリ取り；;
- 精密表面／微細バリ：レーザー、超音波によるバリ取り。.
生産ロット
- 小ロット生産：手作業による研削、レーザーによるバリ取り；;
- 大量ロット：振動研削、熱処理によるバリ取り。.
精度要件
- 高精度（例：航空宇宙分野）：レーザー、電気化学的バリ取り；;
- 一般的な加工精度：機械研削、化学メーリング。.
